11月5日，在浙江辖区上市公司2019年投资者集体接待日活动上，三美股份董事会秘书林卫在本次活动上表示，森田新材料是公司持股50%的参股公司，目前在建2万吨/年蚀刻级氢氟酸项目，产品可用于集成电路芯片的清洗和腐蚀，是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。

据介绍，目前该项目的部分配套工程开始试运行，主体工程进行设备调试，试生产预计在年底左右，项目按原计划进行。

氢氟酸(简称HF)是氟化氢气体的水溶液。

森田化学社长森田康夫在今年8月份曾表示，由于强化出口管理“日本企业（面向韩国的高纯度氟化氢出口）的份额有可能下降”，森田化学也将在中国工厂启动高纯度氟化氢生产以向韩国供货。

此外，森田康夫当时表示，2019年内将在中国浙江省的工厂启动高纯度氟化氢生产。在看到半导体生产从韩国向中国转移的趋势后，2年前便开始推进这一计划。他还介绍说，工厂是与中国企业的合资公司，将均摊100亿日元的设备投资额，今后可以从中国向韩国供货。

2017年11月14日，日本森田化学工业株式会社与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。2018年4月3日，浙江森田新材料有限公司在武义县新材料产业园举行入园仪式。一期项目建成后形成2万吨/年蚀刻及清洗级氢氟酸，2.2万吨/年BOE（氟化铵）的生产能力。

来源：半导体投资联盟